在近日举办的2024集成电路（无锡）创新发展大会上，由上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线宣布正式启用，预计年产能达1万片晶圆。

据了解，该光子芯片中试平台位于无锡蠡园开发区，总面积1.7万平方米，集科研、生产、服务于一体，配备了超100台国际顶级CMOS工艺设备，覆盖薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。此外，平台还兼顾硅、氮化硅等其他材料体系，搭建N个特色工艺平台，形成领先的“1+N”先进光子器件创新平台，不仅可为高校、科研院所、创新企业提供全流程技术服务，还可为光子产业孵化项目打通从产品研发到市场化的完整链条，加速科技成果的商业化转化。